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首先我们来了解一下晶棒是什么?
晶棒是做芯片的原料,有4吋(直径10厘米) 8吋(直径20厘米) 12吋(直径30厘米)三种。12吋晶棒就是一根30厘米的圆柱体,这个圆柱体里面是纯净的硅。半导体集成电路主要的原料是硅。而这一切看起来高科技且高含量的半导体基础的材料则来源于沙子的提炼。如何从沙石中提炼出纯硅?
将沙石原料放入高温2000℃且有碳源存在的熔炉中,此时高温下的沙石会释放二氧化硅,与碳进行化学反应,剩下硅,得到纯度为98%的纯硅,这对微电子器来说不够纯,因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感。因此需要对提炼出来的硅进一步提纯;将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应,生成液态的硅烷,然后通过蒸馏和化学还原工艺,得到了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%,成为电子级硅。接下来是单晶硅生长,常用的方法叫直拉法。高纯度的多晶硅放在石英坩埚中,并用外面围绕着的石墨加热器不断加热,温度维持在大约1400 ℃,炉中的空气通常是惰性气体,使多晶硅熔化,同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅,还需要控制晶体的方向:坩埚带着多晶硅熔化物在旋转,把一颗籽晶浸入其中,并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转,同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端,按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。因此所生长的晶体的方向性是由籽晶所决定的,在其被拉出和冷却后就生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。用直拉法生长后,单晶棒将按适当的尺寸进行切割,然后进行研磨,将凹凸的切痕磨掉,晶棒研磨对光洁度有一定的要求,这对机床也有一定的要求,那么什么机床会合适呢?
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